半砖型_芜湖立然电子科技有限公司

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半砖型

文字：[大][中][小] 手机页面二维码 2019/9/19 浏览次数：

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瓦数:

75W~150W

功能特性

2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸

DIP封装

2:1 宽输入范围

1.5KVDC 输入/输出隔离

内建?？丶耙８泄δ?

可2.5V / 3.3V / 15V 输出

可选购散热片

机型资料

：

MHB75 / MHB100 / MHB150

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上一个：DIP - 2" x 2" 腳位

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半砖型

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