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模塊封裝型

半磚型

文字：[大][中][小] 手機頁面二維碼 2019/9/19     瀏覽次數：    
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瓦數:
75W~150W
功能特性

2.28” x 2.4” x 0.5”半磚尺寸

DIP封裝

2:1 寬輸入范圍

1.5KVDC 輸入/輸出隔離

內建遙控及遙感功能

可2.5V / 3.3V / 15V 輸出

可選購散熱片

 
機型資料
：
MHB75 / MHB100 / MHB150
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